本发明公开了一种复合微波介质材料,所述复合微波介质材料包括以下组分及重量份:含氟聚合物25~35重量份;微波介质陶瓷粉20~70重量份。本申请采用氟树脂为载体材料,与微波介质陶瓷粉共混,能够降低复合材料及高频电路基板的介质损耗角正切;且采用辐射交联技术对含氟聚合物进行交联处理,进一步降低了材料的热膨胀系数,使得印刷电路基材的膨胀系数能够与孔铜的膨胀系数接近,避免使用过程中电路故障问题,辐照交联也提高了印刷电路板基材的机械性能。
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“复合微波介质材料、用其制作的印刷电路板基材及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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