本发明公开了一种集成电路用硅橡胶组合物,由以下物质制备得到:(1)含白炭黑的端乙烯基聚硅氧烷;(2)低粘度端乙烯基聚硅氧烷;(3)羟基硅油;(4)超细中空二氧化硅;(5)聚苯胺/金属量子点
复合材料;(6)Si‑O基的线性聚甲基甲氧基硅氧烷交联剂;(7)铂催化剂;(8)固化促进剂。本发明的集成电路用硅橡胶组合物具有良好的阻燃性能,较低的介电常数,耐热稳定性好,且力学性能优异,且制备工艺简单,具有广阔的应用前景。
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