本发明公开了一体式温度传感器,其特征在于,包括:外壳,包括一体组成的电器插座部和连接部,所述连接部包括支撑连接部,所述支撑连接部呈半敞开式;线路连接板,设置在所述外壳内;热敏电阻,设置在所述支撑连接部,与所述线路连接板电连接。本发明的外壳为高分子
复合材料一体成型结构,克服了外壳两部分连接容易产生缝隙,导致连接不牢固的问题,而且半敞开式的结构进一步节省原材料,大幅降低产品成本,同时还解决了热敏电阻过度摆动的问题。
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