本发明提供一种垂直
碳纳米管阵列与纳米银浆复合互连材料及其制备方法。本发明
复合材料由垂直碳纳米管阵列与纳米银浆组成,碳纳米管致密化后在其间隙内填充纳米银浆,利用纳米银浆的高导热率降低碳纳米管的界面热阻,制备方法是使用热释放胶带,在纳米银浆的辅助下,实现碳纳米管的两次转移,制备出阵列碳纳米管与纳米银浆复合互连材料。将垂直碳纳米管阵列实际用于
芯片互连结构中,在具有良好导热率,优异的机械强度的纳米银浆基础上加入垂直碳纳米管阵列,对于高密度大功率的芯片级互连结构的散热性能意义重大。
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“垂直碳纳米管阵列与纳米银浆复合互连材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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