本发明为一种金属复合用助焊剂,属于焊接材料领域。其化学成分(重量%)为:Cu42~65%,Ni13~25%,Zn15~33%,Sn3~10%,Pb1~5%,P2~4.5%,Si0.4~0.5%,Au0.0001~0.001%,Ag0.1~1.0%。该助焊剂主要适用于金属复合板或复合带卷的复合过程。其主要作用是降低基层板和复层板界面的熔点,提高相互间的润湿性,活化界面,加速界面原子扩散,使两者间达到原子间结合,从而大大提高复合体的结合强度。
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