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纸基有机-无机双Z型异质结的制备方法

847   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:34:17
本发明提供了一种纸基有机‑无机双Z型异质结的制备方法,制备步骤如下:以金纸芯片为基底,采用水热生长技术在纸芯片表面生长硫化铋,随后使用温和高效的方法原位合成COF‑318‑TiO2,将合成的COF‑318‑TiO2滴加到纸基硫化铋后,通过一步退火法形成Bi2S3‑共轭聚合物‑TiO2异质结。所制备的异质结具有高稳定性、高吸光率,大大提高了光电性能,为有机‑无机复合材料在柔性基底上的应用建立良好的基础。
声明:
“纸基有机-无机双Z型异质结的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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