本发明公开了一种大功率LED灯封装用热界面材料的制备方法,包括如下步骤:S1:
石墨烯、
碳纳米管的亲水性改性:将石墨烯、碳纳米管按照一定的比例置于浓硫酸和浓硝酸的混合溶液中,在50~150℃下回流1~10 h,抽滤,去离子水洗涤至中性,自然风干;S2:多维碳材料的制备:将步骤S1得到的石墨烯和碳纳米管粉体置于球磨机中,加入一定量的球形碳材料,再加入一定量的无水乙醇,球磨1~24h;S3:多维碳材料修饰的高导热热界面
复合材料的制备:将步骤S2得到的多维碳材料,按一定的比例加入到聚合物中,搅拌混合均匀,得到多维碳材料修饰的热界复合面材料。本发明的有益效果为:具有较好的热传导效果,有效解决大功率LED灯具的散热问题。
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