本发明公开了一种耐高压材料以及提升PCB耐压形成的方法,其中该方法包括:选用耐高压薄膜材料;对所述耐高压薄膜材料进行表面处理;裁剪薄膜为合适尺寸;在薄膜上铺衬底,多层叠板;对多层叠板材料热压合。本发明解决现有技术中采用环氧树脂润玻璃布热固化后形成的
复合材料作为电路基材的耐压能力不高问题,使PCB在更薄的介质厚度的条件下达到更优的耐压性能。
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