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锻造金属多层复合板半导体加热器件及应用该器件的电器

909   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:33:21
本发明涉及电热器件领域,具体是一种锻造金属多层复合板半导体加热器件及应用该器件的电器,包括锻造金属多层复合板、半导体加热组件和多点温度检测系统;锻造金属多层复合板由两种或两种以上不同热形变率、不同厚度的金属材料,叠加成三层或三层以上的结构,采用高温加热、模内锻造、压力封边或焊接封边的方式制成的一种高度致密的复合材料。本发明采用锻造金属多层复合板,一面作为半导体加热组件的附着载体,另一面作为热量输出传导或辐射面,克服了传统单层金属板半导体加热器在生产和应用过程中受热和冷却交替过程中金属板产生应力翘曲变形、热胀冷缩,避免了半导体加热组件因金属载体形变而局部折断、脱落而导致局部过热损坏。
声明:
“锻造金属多层复合板半导体加热器件及应用该器件的电器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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