本发明所涉及一种加热接着型硅胶散热片,其包含有主料以及辅料,所述主料包括聚乙烯基二甲基硅氧烷、二氧化硅、
氢氧化铝、硅树脂、过氧化物以及导热粉体;所述的辅料包括玻璃纤维以及生料硅胶
复合材料。由于采用上述主料与辅料混合加工而成的硅胶散热片,使用时,将所述的硅胶散热片置于导热片材及电子元件之间形成的化学键固定而不需要螺丝固定;避免现有利用螺丝将硅胶散热片固定于电子元件上的模组占用大量的使用空间;从而达到减少安装后的散热模组的使用空间。另外,因硅胶具有强力吸附能力及热稳定性好,使得使用该硅胶散热片后的电子元件可以速度及时散发出去,从而达到提高整个散热模组的散热稳定性。
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