本发明公开了一种纳米银修饰
碳纳米管制备高导热导电胶的方法,实现固化电子浆料获得高导热性能,应用于电子浆料封装工艺。本发明的纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶,由树脂载体19‑32wt%,银粉65‑80wt%,纳米银修饰碳纳米管1‑5wt%组成。其具体制备方法步骤包括(1)纳米银修饰碳纳米管的制备和高导热导电胶的制备。本发明设计碳
纳米材料与银复合烧结具有较好的经济可行性和服役性能,比单一填充碳材料获得更高的导热性能,通过纳米银‑碳纳米管
复合材料合成和应用,弥补单一填料应用于电子浆料导热性和稳定性的不足,大幅拓宽了电子浆料的应用空间。
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