本发明提供一种层叠型压电陶瓷电子部件及层叠型压电陶瓷电子部件的制造方法,包括:相互堆叠的层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ;该层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ采用材料层之间键合形成的
复合材料层叠体,包括:压电陶瓷
芯片表面镀有过渡金属层;镍电极层表面镀有过渡金属层,该镍电极层表面镀的过渡金属层与压电陶瓷芯片表面镀的过渡金属层通过金属键键合设置;相邻的层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ之间堆叠后成为钩住状态,然后再粘结;绝缘层贴在最外侧层叠体Ⅰ或层叠体Ⅱ的表面。本发明,提高了多层压电陶瓷堆叠结构的刚性,在高温环境下使用时也大大减小了应力波动的问题。
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“层叠型压电陶瓷电子部件及层叠型压电陶瓷电子部件的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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