本发明涉及半导体技术领域,具体来说是一种用于化学机械研磨的研磨垫及其制备方法,由如下重量份数的原料制成:聚亚安酯预聚物树脂50‑90份;多元醇30‑70份;二异氰酸酯20‑50份;填料1‑15份;固化剂5‑30份。本发明对聚氨酯进行了改性,将聚亚安酯与聚氨酯预聚体形成
复合材料,通过聚亚安酯预聚物树脂的共混实现提升聚氨酯性能的目的,延长使用寿命并延缓抛光的“釉化”,増加耐磨性能;同时对研磨垫进行设计,克服被研磨面的表面不均匀和平坦性不充分问题,从而制得能够保证更均衡切除速率的改性抛光垫。
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