本发明提供了一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法如下:一、将钼粉压制成板坯并烧结为多孔钼骨架;二、将多孔钼骨架铺设于铜板之间进行熔渗,得到Cu-MoCu-Cu三层
复合材料;三、表面加工平整;四、多道次热轧;五、退火处理;六、多道次冷轧;七、经表面处理和成品剪切,得到Cu-MoCu-Cu三层复合板材。本发明将熔渗及复合步骤同步制备Cu-MoCu-Cu三层复合板材,大大缩短了工艺流程,提高了生产效率,各层之间以熔渗的方式结合,显著提高了层间结合力,同时有效避免了层间氧化问题;采用本发明制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层间结合优良,导热性好,能够解决大规模集成电路的散热问题。
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