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复合构件、散热构件、半导体装置和制造复合构件的方法

663   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:31:28
一种设置有基板的复合构件,所述基板由包含金属和非金属的复合材料构成。所述基板的一个表面具有球面状翘曲,该球面状翘曲的曲率半径R不小于5000毫米且不大于35000毫米。测量所述基板的翘曲部分的轮廓的多个测量点与由所述多个测量点限定的近似弧之间的平均距离被定义为球面误差。所述球面误差不大于10.0微米,所述基板的热导率不低于150W/m·K,并且线膨胀系数不大于10ppm/K。
声明:
“复合构件、散热构件、半导体装置和制造复合构件的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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