本发明公开了核壳材料生产设备技术领域的一种金属包覆型复合粉体电镀装置,旨在解决现有工艺沉积速率低,镀层粗糙,不致密,粉体团聚的技术问题;包括电源和首尾依次相连通的电镀槽、循环泵、储液槽,所述电镀槽外部设有导电外壳、内部设有透水隔层以使电镀槽内部形成内腔和外腔,所述电源的负极连接端与导电外壳电连接、正极连接端伸入所述内腔以使电镀时导电外壳作为阴极以还原金属阳离子、内腔的金属粉末作为阳极以析出金属阳离子;使用本装置可以方便廉价地在导电粉体外包覆一层金属相,形成结合良好的核壳型
复合材料,本发明具有沉积速率快、镀层平滑、致密的优点。
声明:
“金属包覆型复合粉体电镀装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)