本发明公开了一种致密高稳定性的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用,具备高的导热和环保性,以季铵盐离子液体、无水乙醇等制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力更低,反应活性更高,对粉体的浸润性佳,可使不同的物料均匀混合形成高效网状结构,得到的复合醇基流延浆料流动性好,易于成型,气泡少,坯体脱胶和烧结稳定性更佳,加入的锂辉石可有效提高
复合材料的热稳定性,防止受热遇冷开裂,再结合烧结助剂及其它原料,制备得到的基板薄片生产效率高,导热性好,原料利用率高,产品经济高效,可广泛的用做多种电路板基板。
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