本发明公开了一种有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法。所述
复合材料包括含氟基环氧基无规共聚物0.001~50质量份、改性纳米SiO20.01~5质量份、环氧树脂0.01~100质量份、固化剂、10~150质量份和促进剂0.1~2.0质量份。本发明在LED封装环氧基体中添加了含氟基环氧基无规共聚物,有效改善了封装材料的耐水性,同时树脂中的环氧基增大了与环氧树脂基体的相容性,解决了有机氟与环氧树脂易分相以致透光率降低的问题。并且在固化过程中,含氟基环氧基无规共聚物可在固化过程发生化学反应,形成化学键交联,增大化学稳定性。
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