本发明涉及一种低介电常数的树脂组合物及其应用。该树脂组合物具体包括:带有不饱和双键的液态橡胶;丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯(ABS)共聚树脂;液态三元乙丙橡胶;中空无机硅酸盐填料;无机填料;
阻燃剂;过氧化物引发剂;分散剂;有机溶剂。与现有技术相比,本发明的低介电常数的树脂组合物制备的
复合材料不仅解决了半固化片发粘的问题和层间剥离强度差的问题,同时具有极低的介电常数、低吸水率、高耐热性能,适用于5G高频通讯和基站天线等。
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