本发明属于电子胶粘剂技术领域,涉及一种电子焊接材料,具体涉及一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用,所述助焊剂按重量百分比计主要包括以下原料:环氧树脂30‑70%、松香树脂2‑20%、固化剂3‑25%、稀释剂1‑20%、促进剂5‑10%、活化剂0.5‑10%和功能助剂0.1‑20%,其中,所述
复合材料的各组分质量百分比之和为100%。所述助焊剂可固化不可修复,实现焊接粘结具有高粘结强度,且在高温下具有高耐热强度,不仅如此,本发明助焊剂可在室温下储存,解决了现有技术助焊剂只能低温储存和回温的问题。
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