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能有效减少焊接孔洞的激光焊接B4C/Al的方法

724   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:27:34
本发明公开一种能有效减少焊接孔洞的激光深熔焊接B4C/Al复合材料的方法,在光纤激光器的焊机上增加同步送粉设备,将同步送粉设备的送粉喷嘴固定在焊机的焊接激光头上,焊接时,调整激光功率和焊接速度使线能量密度超过深熔焊的阀值,同时采用同步送粉方式对焊件进行激光焊接,粉料选用与基体成分一致的球形纯铝粉。该方法能有效的减少焊后区域的孔洞,且具有简单、高效的特点,易于工业实现。
声明:
“能有效减少焊接孔洞的激光焊接B4C/Al的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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