本发明涉及改性材料领域,尤其涉及一种液态环氧基功能化POSS改性型环氧树脂,其组分中含有液态环氧基功能化POSS、环氧树脂基体以及固化剂。本发明将此类液态环氧功能化POSS通过化学键结合方式引入环氧树脂中,并通过调节液态POSS的添加量、固化剂种类以及热固化工艺制备一种热力学性能好的低介电型环氧树脂。相较于现有技术中由于POSS与基材相容性较差,导致
复合材料性能较差的问题,本发明中的液态环氧基功能化POSS与环氧树脂基体之间的相容性优异,从而极大地提升环氧树脂的热力学性能,降低环氧树脂的介电常数和介质损耗,且操作简单、原料易得,易于控制,因而在集成电路及电子封装材料领域有较好的应用前景。
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