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用于制造电路载体装置的方法

989   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:27:32
本发明涉及一种用于制造电路载体装置的方法。在此提供载体(1),其具有通过铝碳化硅金属基复合材料形成的表面部段(1t)。同样地提供电路载体(2),其具有带有下侧(20b)的绝缘载体(20),将下金属化层(22)涂覆到该下侧上。在表面部段(1t)上生成包含玻璃的附着层(3),在附着层(3)和电路载体(2)之间借助于连接层(4)制造材料配合的连接。
声明:
“用于制造电路载体装置的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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