本发明公开了一种介孔材料/不饱和聚酯树脂(UP)及其合成方法。利用了介孔材料具有较高的比表面积、孔容量、孔径尺寸均一、排列有序以及水热稳定性好等特点,通过与单体二元醇一同球磨预分散处理,再经原位聚合,使介孔材料粉体有效分散到UP基体树脂中,形成介孔粒子与UP聚合物分子链互穿的有机-无机杂化结构,提高UP与介孔材料粉体之间的界面相容性和结合强度。该树脂的突出优点在于改进提高了热刚性,固化制品热强度高,尺寸精度及性能稳定性好,成型固化工艺性优良;可用作性能指标要求较高的
复合材料的基体树脂。
声明:
“介孔材料/不饱和聚酯树脂及其合成方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)