本申请公开了一种LED封装结构,包括基板、围墙和LED
芯片,其特征在于:所述围墙在所述基板周围形成的一容置空间,以及所述LED芯片设置于所述基板上的所述容置空间内;所述围墙采用
石墨烯玻璃
复合材料;所述LED芯片采用固晶焊线方式设置于所述基板上;所述基板为陶瓷基板;所述基板上开设有用于表征电极极性的通孔;所述容置空间中位于所述LED芯片周围填充有荧光胶,形成LED封装结构。由于石墨烯玻璃复合材料具有较高的导热系数,因而LED封装结构具有良好的散热性能,避免LED封装结构因散热不佳而损坏。
声明:
“LED封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)