合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 单晶片封装的高功率白光LED器件

单晶片封装的高功率白光LED器件

829   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:18:51
一种单晶片封装的高功率白光LED器件,包括Al‑C复合材料基板和蓝光芯片,在所述的Al‑C复合材料基板上镀金刚石膜,在所述的金刚石膜上设置导电层,在所述的导电层上设置蓝光芯片,在所述的蓝光芯片上加盖荧光晶片封盖,在所述的蓝光芯片和荧光晶片封盖间加微量填充剂。本发明采用单晶片封盖代替荧光粉混合硅胶的封装方式,省去了金属支架,充分利用了芯片的侧向面光,提高了芯片整体的白光出光效率,且由于单晶片的热导率高于荧光粉混合硅胶的热导率,使得器件的散热性能得到提高。同时基板采用高热导率的金刚石膜的Al‑C基板,散热远优于普通陶瓷基板,使得器件散热更加优良,进而保证了高功率白光LED器件的正常工作。
声明:
“单晶片封装的高功率白光LED器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记