本发明公开一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板,涉及高频覆铜板技术领域。本发明公开的具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板,包括两层铜层,其特征在于,还包括位于两层铜层之间的高导热聚四氟乙烯基板,所述高导热聚四氟乙烯基板是由以下重量份数的原料组成:PTFE/BN
复合材料70‑80份、钛酸酯偶联剂0.8‑1.5份、钛粉5‑10份、氧化硅5‑8份、氧化钇5‑8份、
氧化铝3‑5份和适量乙醇,本发明还公开了PTFE/BN复合材料及高导热聚四氟乙烯基板的制备方法。本发明提供的PTFE高频覆铜板具有优良的导热性能、较高的介电常数、较低介质损耗、高的剥离强度和机械强度,并且还具有低的吸水率和低的热膨胀系数。
声明:
“具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)