本发明公开了一种环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料及其制备方法,组分及各组分质量份数如下:环氧树脂40~60份,聚马来酰亚胺20~30份,聚乙烯2~5份,氨基硅油2~6份,聚硅氧烷3~5份,亚麻酸酯1~4份,氯化石蜡2~4份,羧乙基纤维素1~3份,邻苯二甲酸二辛酯1~3份,苯甲酸钠1.2~3.6份,油基氨基酸钠1~1.8份,马来酸酐1.6~2.8份,抗氧剂0.1~0.5份。聚马来酰亚胺的加入使
复合材料的冲击强度有了明显提高;减小了固化收缩率,提高了尺寸稳定性,复合材料的耐热,介电性能和导热性均得到改善。
声明:
“环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)