一种固化的成形介电组件,包含
复合材料的交联产物,所述复合材料包含热塑性聚合物、任选的交联助剂、任选的固化引发剂、任选的添加剂组合物、和陶瓷填料组合物;其中固化的成形介电组件在10GHz下的介电常数为1.1至20;以及其中当根据ASTM D1238‑20在190℃、2.16kg下测试时,固化的成形介电组件没有熔体流动指数。
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