本发明公开了一种低温耐辐照高导热超导绝缘材料,包括如下重量份的原料:双酚A型环氧树脂30~64份、脂环族环氧树脂8~14份、液态芳香二胺固化剂7~13份、柔性胺D‑230固化剂2~3份、氰酸脂树脂3~13份、改性AlN纳米粒子9~19份。通过加入适量的AlN纳米粒子,使得
复合材料的内应力降低,提高系统的抗裂性,进而提高拉伸强度;通过在环氧树脂复合材料中加入氰酸酯,可以显著提高氰酸酯/环氧树脂体系的抗核辐射能力。
声明:
“低温耐辐照高导热超导绝缘材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)