一种导电聚合物
复合材料,含有:(i)一种基本上 由乙烯和具有4~20个碳原子的不饱和酯的共聚物聚合物组成 的相I原料,由差示扫描量热法分析测定,该共聚物具有0%~ 大约30%的结晶度,并且其熔体粘度为ηI;(ii)一种由差示扫描量热法分析测定,具有0%~大约30%的结晶度并且熔体粘度为ηII的相II原料,该相II原料基本上由下列物质组成:(A)乙烯、具有3~12个碳原子的α-烯烃和,任选二烯烃的非极性共聚物,或(B)一种非极性弹性体,当这两种物质的任一种与相I原料混合时,均不能形成完全的均态,但与相I原料相容;和(iii)一种分散在相I原料和/或相II原料中的导电填料原料,其含量足以等于或大于在相I原料和相II原料中产生连续导电网络所需的量,条件是相I原料和相II原料,在熔融状态下,应具有下列关系式:(ηI÷ηII)×(VII÷VI)=0.5~2.0,其中,VI和VII分别为相I原料和相II原料的体积分数,且VI+VII=1。
声明:
“半导体屏蔽层组合物” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)