本发明提供一种用于高速光接收器件的封装装置,包括:壳体、C型瓷件、跨阻放大器和钨铜
复合材料层,所述钨铜复合材料层设置于所述C型瓷件的下方,所述C型瓷件的一端设置有C型凹槽,所述C型凹槽的底部为用于放置所述跨阻放大器的跨阻放大器放置部,所述跨阻放大器放置部的旁边设置有信号线,所述信号线与所述跨阻放大器电连接,所述跨阻放大器放置部设置有散热过孔,所述C型瓷件设置于所述壳体的一端中。本发明预留了所述跨阻放大器的放置位置,且所述跨阻放大器放置部周边设置有信号线,进而能够直接与所述跨阻放大器连接,简化了整个器件结构,所述跨阻放大器能够直接贴装到壳体内部,节省了物料和贴片成本,结构稳定且可靠,生产效率高。
声明:
“用于高速光接收器件的封装装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)