本公开提供一种固液耦合式多层热界面材料及制备方法,该多层热界面材料包括:液体材料层及固体材料层,固体材料层位于中间,其上、下表面为网格状结构,并接触设置液体材料层;液体材料层包括由镓基N元合金与微纳米填充颗粒混合所形成的
复合材料,其中,镓基N元合金包括镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金中的至少一种,微纳米填充颗粒包括银粉、铜粉、锌粉、铋粉、银包铜、氮化铝、氮化硼、
石墨烯、
碳纳米管、金刚石中的至少一种,N为大于等于2的整数;固体材料层包括铜、银、铟、镓、锡、铋、锌中的至少一种。该固液耦合式多层热界面材料的热导率高且接触热阻小,散热效果远高于普通的导热硅脂,能够满足大功率电子设备超高的散热需求。
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