本发明公开了一种用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构、及其电容单元与制作方法。固态电解电容器封装结构包括电容单元、封装单元以及导电单元。电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第一电容器。每一个第一电容器包括阀金属箔片、氧化层、导电高分子
复合材料层、碳胶层以及银胶层。导电高分子复合材料层包括一导电高分子材料及一与导电高分子材料相互结合的第一
纳米材料,第一纳米材料包括多个被导电高分子材料所完全包覆的第一完全内埋式纳米结构及多个部分地从导电高分子材料裸露而出以接触氧化层或碳胶层的第一部分裸露式纳米结构。藉此,以提升固态电解电容器封装结构的电气性能。
声明:
“用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构、及其电容单元与制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)