一种高频LTCC电路模块基板,包括:一种高频LTCC电路模块基板,包括绝缘介质材料层,在绝缘介质材料层两面依次设有LTCC
复合材料粘结片、铜箔层绝缘介质材料层采用PTFE粉和LTCC低温共烧陶瓷粉末按一定比例进行混合,LTCC复合材料粘结片的厚度小于0.025mm,铜箔层选用厚度为35um-280um的铜箔层;本发明的优点是有利于提高电路系统的品质因数,增加了电路设计的灵活性,极大地优化了电子设备的散热设计,可靠性高,可应用于恶劣环境,延长了其使用寿命同时,有利于铜箔层和绝缘介质层之间的粘结。特别是应用于高耐热环境,解决铜箔粘结力差的问题;使用的铜箔,可以扩大铜箔厚度的使用范围,尽可能做到铜层厚度的利用最大化。
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