本发明公开了一种高导热塑性复合填充材料,包括重量百分比的以下组分,35%导热填料、60?61%主体塑料、2?3%偶联剂和2?3%分散剂。本发明采用间歇微波方法制备的导热填料表面负载了氧化物,其不同形状的导热粒子在聚合物基体中分散均匀,能形成完整的导热网络,使制备的
复合材料具有良好的热传导性、加工性能、耐候性和外观光泽;制备的高导热塑性复合填充材料能够满足模压、注塑和挤出成型等加工方式,经注塑成型后可广泛应用于电子电器、手机外壳及LED灯具等制品, 可以提高产品在高温时的散热性能, 延长使用寿命。
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