本发明涉及一种氰酸酯类电子封装材料及其微波固化制备方法,技术特征在于组分为:氰酸酯树脂、双马来酰亚胺预聚体、纳米二氧化硅、微米二氧化硅。制备:将双马来酰亚胺预聚体加热加入氰酸酯树脂,在上述预聚体中加入纳米二氧化硅和微米二氧化硅的混合物,倒入到预热好的聚四氟乙烯模具中;抽真空后放入微波炉中进行变功率间歇固化得氰酸酯类电子封装材料。本发明的双马来酰亚胺预聚体中含有活性稀释剂烯丙基醚,有利于无机填料的分散;在高温下可以起到增韧作用。采用微波固化法制备氰酸酯类
复合材料,使用变功率间歇固化法,具有制备工艺简单,所得的材料具有优良的力学性能和介电性能,可用作电子领域的集成电路板或封装材料。
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