一种有益于电路制造的
复合材料(20),该材料包括支持层(12’)、具有相对的第一和第二侧面、且厚度为15微米或更薄的金属箔(16)层、以及有效以便于使金属箔层(16)从支持层(12’)分离的释放层(14),该释放层(14)布置在金属箔层(16)和支持层(12’)之间,并与它们接触。含有反应元素的层(22)与释放层(14)接触,该含有反应元素的层(22)可以是支持层(12’),它有效地与气体元素或化合物反应形成热稳定的化合物。该复合材料(20)优选经过低温热处理。低温热处理和含有反应元素的层(22)的结合导致在随后的工艺中铜箔(16)中包括气泡的缺陷的减少。
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“用于薄铜箔的支持层” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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