本发明属于大功率LED灯散热技术领域,具体涉及一种陶瓷散热材料及其在散热基板中的应用。本发明所述的陶瓷散热材料,按重量份数计,包括氮化硅粉40~55份、石英粉10~20份、三聚氰胺3~8份、羟甲基纤维素3~6份、聚乙烯醇8~12份和烧结助剂5~10份。本发明的有益效果如下:1)本发明的陶瓷散热
复合材料导热系数大,耐热性能优,抗弯强度高,不存在弯曲、翘曲等现象。2)本发明的陶瓷散热复合材料可根据产品的形状、厚度等情况进行不同成型需求,可制备厚度0.2~10mm的不同陶瓷基板。
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