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用导电胶粘接芯片的方法及引线框架导电胶的制备方法

1065   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:12:20
本发明公开了引线框架导电胶的制备方法,原料按重量份包括:银粉50~60份、钯粉10~15份、聚氨酯树脂30~40份、环氧树脂60~70份、无水乙二醇13~28份、间苯二胺2~7份、聚氨酯6~14份、八甲基环四硅氧烷5~11份、硼酸正丁酯3~6份、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷12~15份,将原料进行各种处理后制得导电胶。本发明还公开了用导电胶粘接芯片的方法。采用了本发明后,采用经过处理的钯粉和银粉作用浆体并与树脂充分结合,电阻率低、导电性能好、剥离强度大、显著提高复合材料的热分解温度,由于提高复合材料的耐热性、所以采用本发明中的导电胶粘接芯片后可以在较高温度下固化、在不影响性能的前提下固化速度快,提高了生产效率。
声明:
“用导电胶粘接芯片的方法及引线框架导电胶的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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