本发明公开了一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺,该反应装置包括特制的底部为阴极不 锈钢板的电镀槽,根据生产需要可以进行1~3个镀槽的多组重叠,从而提高沉积的效率,缩 短沉积时间。在阴极不锈钢板底部安装超声振动装置,使金属铜在石墨颗粒上沉积,形成 铜包石墨粉体
复合材料。流动镀铜工艺采用的电解液为:CuSO48~12g·dm-3,NaH2PO2·H2O 0~20g·dm-3,表面活性剂少量。施加的电流密度20~40A·dm-2,反应温度60℃,石墨粉 的装载量为5~15g·dm-3,镀液流速控制在8~12dm-3·min-1,电镀时间20~40min。用该 装置制备铜包石墨粉体材料的生产周期缩短,制得的铜包石墨粉体的镀铜层均匀连续和镀层 厚,提高了生产效率,降低了生产成本。该装置结构简单,工艺设计合理操作方便。
声明:
“石墨粉镀铜的电镀装置及工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)