本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触材料,特别涉及一种镀银
石墨烯增强铜基电接触
复合材料的制备方法。本发明的铜基复合材料是由以下成分配比组成:0.5~4wt.%的铋,0.05~0.5wt.%的钇,0.1~0.5wt.%的石墨烯(镀银),1~5wt.%的银,其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明通过制备铜‑钇合金粉并对其化学镀银,将其与镀银处理的石墨烯球磨混匀,最后压制烧结制成电触头材料。本发明通过对铜粉表面镀银以改善材料的抗氧化性,并对石墨烯进行镀银处理以增强其与铜基体的结合,从而提高了材料的综合性能,最终获得导电性良好,抗电弧侵蚀和抗熔焊性优良的铜基电接触材料。
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