本发明公开了一种用于不锈钢厚膜电路的导体浆料及其制备方法,该导体浆料包括重量百分比为70%~90%的固相粉末和30%~10%的有机溶剂。所述固相粉末包括重量百分比为99.5%~95%的铂钯
复合材料和0.5%~5%的微晶玻璃粉;该方法包括如下步骤:A、制备微晶玻璃粉;B、调制铂钯复合材料;C、配制有机溶剂;D、制备固相粉末;E、调制导体浆料。本发明方阻系数低、焊接性能良好、印刷特性和烧结特性良好并且与不锈钢基板匹配性良好,导电性能良好。
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