本发明公开了一种耐高温电子元器件引线,包括:外层耐高温层和内层引线层,所述外层耐高温层和内层引线层通过玻璃胶粘合在一起,所述内层引线层由铜芯和铁芯构成,所述外层耐高温层由环氧玻璃纤维
复合材料构成,所述环氧玻璃纤维复合材料由玻璃纤维布和环氧树脂构成,通过上述方式,本发明不仅能够使引线具备有良好的传导效果,而且还能够使引线具有良好的耐高温性能。
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