一种电子封装材料,其特征在于:以纳米金属为基体,以纳米碳管作为添加剂制成;所述电子封装材料组成为:纳米碳管:体积比0~35%;纳米金属:余量。所述电子封装材料可以选用纳米铝为基体,以纳米碳管作为添加剂制成。本发明的优点是:此
复合材料可与半导体硅同步热膨胀,避免了半导体硅与铝基封装材料之间形成热应力及热裂纹,作为电子封装材料性能优良;材料成本低,具有极其广阔的应用前景。
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