一种无机粒子表面改性的方法,其特点是把可聚合的单体用溶剂溶解稀释后,通过搅拌使之均匀分布于无机粒子表面,无机粒子的粒径为0.1-10μm,然后在温度50-150℃下使溶剂完全挥发。再将处理后的无机粒子于温度0-150℃进行紫外光辐照(光强300-1000瓦,波长280-400nm),引发单体进行聚合反应10-120分钟,聚合物以接枝或沉积的方式与无机粒子紧密结合。表面包裹一层聚合物的无机粒子用来填充聚合物基体可明显改善两相界面的相容性,提高
复合材料的性能。
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