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具有激光可焊性的高导热电子封装壳体的制备方法

1026   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 17:10:24
本发明涉及一种电子芯片封装壳体的制备方法。一种具有激光可焊性的高导热电子封装壳体的制备方法,其特征在于它包括如下步骤:1)壳体底板的制备;2)梯度框架的制备;3)梯度框架与壳体底板的焊接;4)后处理,得产品。本发明利用脉冲电流烧结技术与线切割相结合制备梯度框架,将梯度框架与60SIC-35AL-5SI复合材料利用脉冲电流烧结设备焊接在一起形成壳体,利用机械加工进行后处理,获得所需形状的电子封装壳体。该电子封装壳体与可伐合金可进行激光焊接;本发明获得的电子封装壳体整体热导率大于180W/MK,同时解决焊接问题,制备成本低。
声明：
“具有激光可焊性的高导热电子封装壳体的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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