本发明公开了一种基于原位激光高频调控技术的选择性加工系统,包括:选择性原位激光辅助模块,用于根据待加工
复合材料在加工过程中的材料基体类型,选择不同的加工方式进行切削加工,即当材料基体类型为脆性颗粒时,采用原位激光辅助切削方式进行切削加工,可实现脆性颗粒的超精密加工;当材料基体类型为软金属基体时,采用金刚石切削方式进行切削加工,可实现软金属基体的超精密加工;激光高频调控模块,包括激光调控器和聚焦透镜,用于对激光光束光斑尺寸、形状、能量分布的精准调控,满足不同工件对激光光束质量的要求。本发明能实现复合材料不同区域的超精密加工以及原位激光辅助切削过程中实现激光光斑的精确调控。
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