本发明公开了一种基于感光材料的多层陶瓷电路及其制备方法。本发明利用感光陶瓷
复合材料曝光、显影以实现图形转移并且形成通孔,然后利用感光金属复合材料曝光、显影以实现图形转移并且通过填埋实现通孔金属化,然后将层层叠合结构的多层陶瓷电路共烧,制得了陶瓷层厚度及金属图形线宽可达到10微米以下的多层陶瓷电路。本发明有效提升多层陶瓷电路布线层数,实现器件的集成化和微型化,解决了现有多层陶瓷共烧技术通常只适用于制作0201(英制)尺寸以上的器件,进而满足未来电子器件制造中多层电路布线层数与密度越来越高的需求。
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