本发明提供使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液来制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的
复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法,它是即使提高电镀时的电流密度也能防止复合电镀材料耐磨损性下降的复合电镀材料制造方法。将复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比调节至0.7以上,优选调节至0.7~1.3,且银基质取向调节剂使用含有硒离子的银基质取向调节剂,优选使用硒氰酸钾,将复合电镀液中的银基质取向调节剂的浓度调节至5~20MG/L。
声明:
“复合电镀材料的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)